特許
J-GLOBAL ID：200903067557391986
電波透過カバーおよび電波透過カバーの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-087964
公開番号（公開出願番号）：特開2009-018790
出願日： 2008年03月28日
公開日（公表日）： 2009年01月29日
要約：
【課題】意匠性および電波透過性に優れる電波透過カバーを提供すること。【解決手段】電波透過カバーを、前側部材1と後側部材5と連結層6とで構成し、前側部材1と後側部材5とを別体で成形するとともに、両者を連結層6で一体化する。そして、前側部材1と後側部材5との前後方向の距離を0.01mm〜0.4mmにする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
車両用電波レーダ装置の前側に配設されている電波透過カバーであって、
透明樹脂材料からなる透明層と、該透明層の後面側に積層されている意匠層と、を持つ前側部材と、
樹脂材料からなり該前側部材の後面側に積層されている後側部材と、
該前側部材および該後側部材の少なくとも一方の周縁部に積層され、該前側部材と該後側部材とに固着している連結層と、を持ち、
該前側部材と該後側部材とは別体で成形され、
該前側部材と該後側部材とは、前後方向に0.01mm〜0.4mm離間していることを特徴とする電波透過カバー。
IPC (3件)：
B60R 19/52
, B60R 21/00
, G01S 7/03
B60R19/52 K
, B60R21/00 624B
, B60R21/00 628A
, G01S7/03 M
