特許
J-GLOBAL ID：200903067580310349
膜平坦化方法および膜平坦化装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-021527
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223576
出願日： 1997年02月04日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】スループットの向上が図られ、例えばデバイス素子の薄型化に有効な、半導体基板上に形成された膜の膜平坦化方法および膜平坦化装置を提供する。【解決手段】半導体基板に形成された絶縁膜を、砥石36を有する第1の研磨器21で研磨し、その後研磨布43を有する第2の研磨器22で研磨する。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に形成された膜を平坦化する膜平坦化方法において、前記半導体基板に形成された膜を砥石で研磨し、次いで該膜を研磨布で研磨することを特徴とする膜平坦化方法。
引用特許：
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