特許
J-GLOBAL ID：200903067618867474

基板処理装置

発明者：
増田 充弘

増田 充弘 について

, 
稲垣 幸彦

稲垣 幸彦 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-349059
公開番号（公開出願番号）：特開2007-157896
出願日： 2005年12月02日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：
【課題】処理中の基板温度を正確かつ簡便に測定することができ、また、それによって得られた測定温度に基づいて正確な温調機構の制御を行うことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】温度センサとその温度センサによって測定された測温データを蓄積するメモリとを搭載した測温用ウェハを格納するベースステーションを基板処理装置に組み込む。ホットプレートの温度測定を行うときには、搬送ロボットによってベースステーションから測温用ウェハを取り出してホットプレートに搬送し、測定結果をメモリに測温データとして蓄積する。その後、ホットプレートからクールプレートを経てベースステーションに測温用ウェハを帰還させ、メモリから測温データをダウンロードし、それに基づいてホットプレートのヒータの温調制御を行う。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
基板に所定の処理を行う処理部と、 温度センサと該温度センサによって測定された測温データを蓄積する記憶部とを搭載した測温用基板を格納するとともに、当該測温用基板の記憶部に蓄積された測温データを収集する格納部と、 前記格納部と前記処理部との間で基板の搬送を行う搬送手段と、 前記処理部を経て前記格納部に搬送された測温用基板から収集された測温データに基づいて、前記所定の処理の温度状態が予め定められた温度状態となるように前記所定の処理に関連する温調機構を制御する温度制御手段と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/677 ,  G01K 1/02 ,  G01D 9/00
FI (4件)：
H01L21/30 566 ,  H01L21/68 A ,  G01K1/02 R ,  G01D9/00 P
Fターム (13件)：
2F070AA01 ,  2F070CC01 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA17 ,  5F031FA11 ,  5F031FA15 ,  5F031GA36 ,  5F031JA46 ,  5F031PA30 ,  5F046JA22 ,  5F046KA10 ,  5F046LA18
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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