特許
J-GLOBAL ID：200903067629207620
積層セラミック電子部品及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-361067
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129591
出願日： 2003年10月21日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】内部電極とセラミック層の密着性に優れ、層間剥離やクラックの発生しにくい信頼性の高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック層を形成するセラミック粉末と同等またはそれ以下の平均粒径を有するセラミック粉末を内部電極(焼成後の内部電極)の厚さの0.5〜3.0倍の粒径に造粒した造粒粒子を、全固形分の2〜20重量%の割合で含有する内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層、圧着することにより積層体を形成した後、積層体を焼成する。 上記のセラミック粉末の造粒粒子を全固形分の2〜20重量%の割合で含有する導電ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することにより、内部電極パターンを形成する。 上記造粒粒子を添加した導電ペーストを用いて内部電極パターンを形成する。 また、内部電極パターンの表面に上記の造粒粒子を付着させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を得た後、該積層体を焼成することにより製造される、セラミック焼結体内に複数の内部電極がセラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記セラミック層を形成するセラミック粉末と同等またはそれ以下の平均粒径のセラミック粉末を、前記内部電極の厚さの0.5〜3.0倍の粒径に造粒した造粒粒子を、全固形分の2〜20重量%の割合で含有させた内部電極パターンをセラミックグリーンシート上に形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートを積層、圧着して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G4/30 311D
, H01G4/12 364
5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AH01
, 5E001AH02
, 5E001AH05
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E082AB03
, 5E082BC32
, 5E082EE04
, 5E082EE22
, 5E082EE31
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082FG54
, 5E082LL01
, 5E082LL02
, 5E082MM22
, 5E082MM24
, 5E082PP09
