特許
J-GLOBAL ID：200903067658510994
回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
下坂 スミ子
, 松田 三夫
, 池山 和生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-107027
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287077
出願日： 2005年04月04日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】 トリアジンチオール誘導体の性質として、有機物と金属イオンとの結合のし易さを最大に利用することができ、また、マスクの除去が容易で効率よく行うこと。【解決手段】 形成した絶縁性基体1に、コロイド状金属核触媒を含有させたトリアジンチオール誘導体の皮膜2を生成させ、上記絶縁性基体の回路となる部分2aを露出させ、非回路となる部分2bに被覆材料を射出することにより三次元的にマスク3を形成し、上記マスクの被覆材料は生分解性樹脂、水溶性樹脂などから選ばれた素材に紫外線吸収剤を添加したもので、紫外線Lにより回路となる部分を露光し、上記マスクを除去するところにある。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基体にマスクを介して紫外線を遮断させ回路パターニングする方法であって、
絶縁性基体を形成する工程と、
上記絶縁性基体に、コロイド状金属核触媒を含有させたトリアジンチオール誘導体の皮膜を生成させる工程と、
上記絶縁性基体の回路となる部分を露出させ、非回路となる部分を被覆材料を射出することにより三次元的にマスクを形成する工程と、
上記マスクの被覆材料は生分解性樹脂、水溶性樹脂、加水分解性樹脂、酵素分解性樹脂、有機酸溶解性樹脂のいずれかから選ばれた素材に紫外線吸収剤を添加したものであり、
紫外線により上記回路となる部分を露光する工程と、
上記マスクを除去する工程と
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K3/18 C
, H05K3/18 D
, H05K3/18 E
5E343AA01
, 5E343AA12
, 5E343BB15
, 5E343BB22
, 5E343BB71
, 5E343CC33
, 5E343CC61
, 5E343CC74
, 5E343CC76
, 5E343DD33
, 5E343EE16
, 5E343EE17
, 5E343ER02
, 5E343ER07
, 5E343ER08
, 5E343ER11
, 5E343GG01
, 5E343GG13
