ウェーハを加熱するための方法と装置及びウェーハ上にフォトレジストフィルムをベイキングするための方法と装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-225991
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093795
出願日： 2000年07月26日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】物体を加熱するために第1固体熱伝達媒体に熱を供給する。【解決手段】本発明は熱は第1固体熱伝達媒体で流体熱伝達媒体30に伝えられて、流体熱伝達媒体30は相互連結されてそれぞれ液体を内蔵した多数の蒸発孔に分割される。液体は多数の蒸発孔のそれぞれで熱により多数の蒸気部に蒸発されて、多数の蒸気部は物体に向かって上方に平行に案内される。蒸気部は第2固体熱伝達媒体と接して第2固体熱伝達媒体を加熱することによって、第2固体熱伝達媒体に熱を伝達する。第2固体熱伝達媒体は物体と熱的に接触して物体に熱を伝達する。

請求項（抜粋）：

第1固状熱伝達媒体に熱を供給する段階と、前記第1固体熱伝達媒体から流体熱伝達媒体に前記熱を伝達する段階と、蒸気部と第2固体熱伝達媒体を連結して前記第2固体熱伝達媒体を加熱することによって前記熱を第2固体熱伝達媒体に伝達する段階と、そして前記第2固体熱伝達媒体と物体を熱的に連結して、前記第2固体熱伝達媒体から前記物体に前記熱を伝達する段階を含んでなり、前記流体熱伝達媒体は相互連結されてそれぞれ液体を内蔵した多数の蒸発孔で分割されており、前記熱により前記液体が前記多数の蒸発孔内のそれぞれの多数の蒸気部に蒸発されて、前記多数の蒸気部は物体に向かって上方に平行に案内されることを特徴とする物体を均一に加熱するための方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/40 511

FI (2件)：

G03F 7/40 511 , H01L 21/30 567

引用特許：

審査官引用 (8件)

均熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-263171 出願人：三菱電機株式会社
基板加熱処理用均温プレート
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-199120 出願人：東レ株式会社, トクデン株式会社
均熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-059229 出願人：三菱電機株式会社

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