特許
J-GLOBAL ID：200903067736627623
高密度配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-183868
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031531
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】高密度配線板において、配線長の延長、又は配線パターンの形状変更を減らし、他の方法でスキューを低減する高密度配線板及びその製造方法を提供することである。【解決手段】高密度配線板に設けられた配線であって、出力タイミングの整合を必要とする複数の配線のうち、最も遅い出力タイミングとなる配線の出力タイミングを基準時間とし、前記基準時間と、他の複数の配線の出力タイミング時間とのずれ時間に応じて、前記他の複数の配線の経路途中のビアのランド径を大きく、又はビアのビア径を小さく、若しくは入力端、及び出力端のパッド径を大きくすることにより、前記複数の配線の出力端での出力タイミング時間を前記基準時間に揃えた高密度配線板の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
高密度配線板に設けられた配線であって、信号出力タイミングの整合を必要とする複数の配線のうち、最も遅い出力タイミングとなる配線からの信号出力タイミングを基準時間とし、前記基準時間と、他の複数の配線からの信号出力タイミング時間とのずれ時間に応じて、前記他の複数の配線の経路途中のビアのランド径を大きく、又はビアのビア径を小さくしたことにより、前記複数の配線の出力端での信号出力タイミング時間を前記基準時間に揃えたことを特徴とした高密度配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/12 301Z
, H05K1/02 J
5E338AA00
, 5E338BB02
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CD33
, 5E338EE11
