特許
J-GLOBAL ID：200903067770269655
電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-394574
公開番号（公開出願番号）：特開2005-153067
出願日： 2003年11月25日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】 半導体基板の主面の微小電子機械機構を気密封止して電子装置を製造する際の生産性、電気応答性、電磁ノイズ特性に優れた電子部品封止用基板、および電子装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 一方主面から他方主面等に導出された配線導体2が形成された絶縁基板1と、その一方主面に形成された、配線導体2と接続された接続パッド3と、絶縁基板1の一方主面に接続パッド3を囲むように接合された枠部材4と、接続パッド3上に形成された枠部材4と同じ高さの接続端子5と、絶縁基板1中に絶縁層13を介して互いに対向配置された一対の容量形成用電極12とから成り、半導体基板7の主面に微小電子機械機構8およびこれに接続された電極9が形成された電子部品10が、電極9を接続端子5に接合し、半導体基板7の主面を枠部材4の主面に接合されることによって、枠部材4の内側に微小電子機械機構8を気密封止する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一方主面から他方主面または側面に導出された配線導体が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の前記一方主面に形成された、前記配線導体と電気的に接続された接続パッドと、前記絶縁基板の前記一方主面に前記接続パッドを取り囲むようにして接合された枠部材と、前記接続パッド上に形成された、前記枠部材と同じ高さの接続端子と、前記絶縁基板中に絶縁層を介して互いに対向配置された一対の容量形成用電極とから成り、半導体基板の主面に微小電子機械機構およびこれに電気的に接続された電極が形成されて成る電子部品が、前記電極が前記接続端子に接合され、前記半導体基板の前記主面が前記枠部材の主面に接合されることによって、前記枠部材の内側に前記電子部品の前記微小電子機械機構が気密封止されることを特徴とする電子部品封止用基板。
IPC (3件)：
B81B7/02
, B81B7/04
, B81C1/00
B81B7/02
, B81B7/04
, B81C1/00
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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