特許
J-GLOBAL ID:200903067778501980

コンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 紋田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-042237
公開番号(公開出願番号):特開平8-330184
出願日: 1996年01月12日
公開日(公表日): 1996年12月13日
要約:
【要約】【課題】 電力導入端子近傍の磁歪振動や発熱現象を抑制すると共に、耐候性と低発熱性に優れた信頼性の高い金属ケースを提供し、高リップル対応性を向上させることである。【解決手段】 金属容器8内部のコンデンサ素体9から絶縁碍子10を介して電力導入端子11を取り出し、絶縁碍子10の金属容器8への取付け封着部は、封着金具を介して接合するようにしたコンデンサの封着金具として、封着後の常温での比透磁率μrが、1≦μr≦10の材質を選択し、封着部を冶金的接合法によって接合する。また、金属ケース8の材料として、比透磁率μrが1≦μr≦10の材料を用いるようにしたものである。
請求項(抜粋):
金属容器内部のコンデンサ素体から絶縁碍子を介して電力導入端子を取り出し、前記絶縁碍子の前記金属容器への取付け封着部は封着金具を介して接合するようにしたコンデンサにおいて、前記封着金具として、封着後の常温での比透磁率μrが、1≦μr≦10の材質を選択し、前記封着部を冶金的接合法によって接合したことを特徴とするコンデンサ。
IPC (2件):
H01G 4/236 ,  H01B 17/28
FI (2件):
H01G 1/153 ,  H01B 17/28
引用特許:
審査官引用 (5件)
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