特許
J-GLOBAL ID：200903067792892828

回路基板

発明者：
植垣 祥司

植垣 祥司 について

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佐藤 慎吾

佐藤 慎吾 について

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松園 清吾

松園 清吾 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-242634
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068507
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】電子部品と回路基板を接続する金属バンプに破断が生じる。【解決手段】上面に電子部品が載置される載置部2aを有する絶縁基体2と、前記絶縁基体2の載置部2aに形成され、電子部品の電極が接続される複数個の接続パッド3と、前記各接続パッド3に1対1に対応し、前記絶縁基2体の表面から内部にかけて形成されている複数個のビア導体4と、前記接続パッド3とビア導体4とを接続する複数個の引き出し線5とから成る回路基板1であって、前記各ビア導体4は該ビア導体4に対応する接続パッド3と電子部品が載置される載置部2aの中心点とを結ぶ線6に対し垂直方向7よりも外側に位置する。
請求項（抜粋）：
上面に電子部品が載置される載置部を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の載置部に形成され、電子部品の電極が接続される複数個の接続パッドと、前記各接続パッドに1対1に対応し、前記絶縁基体の表面から内部にかけて形成されている複数個のビア導体と、前記接続パッドとビア導体とを接続する複数個の引き出し線とから成る回路基板であって、前記各ビア導体は該ビア導体に対応する接続パッドと電子部品が載置される載置部の中心点とを結ぶ線に対し垂直方向よりも外側に位置することを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H05K 1/11
FI (2件)：
H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/11 H
Fターム (15件)：
5E317AA07 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05 ,  5F044KK02 ,  5F044KK09 ,  5F044KK12 ,  5F044LL01
引用特許：
審査官引用 (2件)

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