特許
J-GLOBAL ID：200903067807826533

基板分割方法および基板分割装置

発明者：
梅津 一成

梅津 一成 について

, 
黒木 泰宣

黒木 泰宣 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-209555
公開番号（公開出願番号）：特開2007-022876
出願日： 2005年07月20日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】 スクライブ加工された基板を高品質かつ確実に分割する基板分割方法および基板分割装置を提供すること。【解決手段】 基部30、弾性を有するシート20、リング10を有する基板分割装置1を用いる。(a)始めに、シート20に基板70を密着させる。(b)次に、リング10を押し下げてシート20を延伸させ、基板70に引張力を印加する。(c)続いて、基部30およびシート20からなる密閉容器80に空気を圧入し、シート20を凸状に湾曲させる。このとき基板70には曲げモーメントが印加され、スクライブ加工された箇所で分割される。(d)最後に、シート20の湾曲を緩和させる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基板載置部を有する基板分割装置を用いて、スクライブ加工された基板をチップに分割する基板分割方法であって、 前記基板載置部に前記基板を密着させる第1のステップと、 前記基板載置部を、該基板載置部の中央部から外縁部に向かう方向に延伸させることにより、前記基板に引張力を印加する第2のステップと、 前記基板載置部の少なくとも一部を変位させて湾曲させることにより、前記基板に曲げモーメントを印加する第3のステップと を有することを特徴とする基板分割方法。
IPC (3件)：
C03B 33/033 ,  H01L 21/301 ,  B28D 5/00
FI (3件)：
C03B33/033 ,  H01L21/78 V ,  B28D5/00 Z
Fターム (11件)：
3C069AA02 ,  3C069BB01 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4G015FA04 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC11
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • レーザ加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-093060   出願人：浜松ホトニクス株式会社
  • ガラス基板分断方法及びその装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-154326   出願人：カシオ計算機株式会社
  • レーザ加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-280356   出願人：浜松ホトニクス株式会社
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審査官引用 (3件)

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