レーザ加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-067281
公開番号（公開出願番号）：特開2003-334812
出願日： 2003年03月12日
公開日（公表日）： 2003年11月25日
要約：

【要約】【課題】加工対象物が種々の積層構造を有する場合においても加工対象物を高精度に切断することのできるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】基板15を含む平板状のウェハ1aの裏面21に伸張性のエキスパンドテープ23を装着し、ウェハ1aの表面3をレーザ光入射面として基板15の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射することにより多光子吸収による溶融処理領域13を形成し、この溶融処理領域13によって、ウェハ1aの切断予定ライン5に沿ってレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域8を形成し、エキスパンドテープ23を伸張させることにより、切断起点領域8を起点としてウェハ1aを複数の部分に、互いに間隔があくように切断する工程を備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板を含む平板状の加工対象物の一方の面に伸張性のフィルムを装着し、前記加工対象物の他方の面をレーザ光入射面として前記基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより多光子吸収による改質領域を形成し、この改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記レーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成し、前記フィルムを伸張させることにより、前記切断起点領域を起点として前記加工対象物を複数の部分に、互いに間隔があくように切断する工程を備える、レーザ加工方法。

IPC (6件)：

B28D 5/00 , B23K 26/00 320 , C03B 33/07 , C03B 33/09 , H01L 21/301 , B23K101:36

FI (6件)：

B28D 5/00 Z , B23K 26/00 320 E , C03B 33/07 , C03B 33/09 , B23K101:36 , H01L 21/78 B

Fターム (13件)：

3C069AA02 , 3C069AA03 , 3C069BA08 , 3C069CA05 , 3C069CA11 , 3C069EA01 , 4E068AD01 , 4E068AE01 , 4E068DA09 , 4E068DA11 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FC10

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体ウェーハの延伸分離方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-235602 出願人：ソニー株式会社
ウエハの切断分離方法およびウエハの切断分離装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-369945 出願人：株式会社デンソー
特開平3-234043

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