特許
J-GLOBAL ID：200903067826547564

チップパッケ-ジ及びその製造方法

発明者：
葛西 毅

葛西 毅 について

, 
中田 好和

中田 好和 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-035788
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297891
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 電解めっき法によりめっきを施し、パッド強度を確保しながら、めっき用引き出し線をなくし、配線の高密度化及び電気特性の改善を図ること。【解決手段】 銅箔3、無電解銅めっき層6a及び電解銅めっき層6bに通電することにより、銅箔3、無電解銅めっき層6a及び電解銅めっき層6b表面のDFR8で覆われていない部分に銅箔3に電解めっき法によるNi/Au層9を形成し、その後Ni/Au層9をマスクとして銅箔3、無電解銅めっき層6a及び電解銅めっき層6bをエッチングする。
請求項（抜粋）：
樹脂基板の片面あるいは両面に金属層をエッチング処理して形成された配線パターン及びボールパッドを有するチップパッケージにおいて、前記配線パターン及びボールパッドの表面側が電解めっき法によるNi被膜及びAu被膜により覆われ、かつ電解めっき時の通電が前記金属層に行われ、電解めっき用の引き出し線が形成されていないことを特徴とするチップパッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 Q
引用特許：
審査官引用 (4件)
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