特許

J-GLOBAL ID：200903067860712906

光半導体素子用外囲器およびそれを用いた光半導体装置

発明者： 小野 玲司
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝ディスクリートテクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-187045
公開番号（公開出願番号）：特開2007-005722
出願日： 2005年06月27日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：

【課題】 凹部に充填される樹脂の溢れ出しを防止し、且つ平坦な光出射面が得られる光半導体素子用外囲器およびそれを用いた光半導体装置を提供する。【解決手段】 上面に凹部16が形成され、この凹部16の開放端に周面内方に突出した凸部17が形成された基台11と、この基台11に設けられ、且つ凹部16の底面に露呈された第1および第2電極リード18、19と、この第1および第2電極リード18、19にそれぞれ電気的に接続され、且つ基台11の外壁面に設けられた第1および第2外部端子20、21とを備えた外囲器10と、凹部16内の第1電極リード18上に載置された光半導体素子31と、この光半導体素子31を第2電極リード19に電気的接続する接続導体32と、凹部16内に凸部17に達するまで充填された封止樹脂33とを具備する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

上面に凹部を有し、前記凹部の開放端に周面内方に突出した凸部が形成された基台と、 前記基台の前記凹部の底部内に露呈された第1および第2電極リードと、 前記第1および第2電極リードにそれぞれ電気的に接続され、且つ前記基台に設けられた第1および第2外部端子と、 を具備することを特徴とする光半導体素子用外囲器。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (3件)：

5F041AA05 ,  5F041DA35 ,  5F041DA41

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-348117   出願人：株式会社シチズン電子, 河口湖精密株式会社
• 射出成形プリント基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-161607   出願人：松下電工株式会社