特許
J-GLOBAL ID：200903082182317502
射出成形プリント基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-161607
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022652
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 LED実装用凹部に充填された透明封止樹脂の流出を防止することができる射出成形プリント基板の構造及びその製造方法を提供する。【構成】 射出成形プリント基板1上に形成したLED実装用凹部2にLEDチップ5を実装し透明封止樹脂7にて封止する射出成形プリント基板1において、前記LED実装用凹部2の周囲の前記射出成形プリント基板1の表面に透明樹脂流出防止用樹脂層17を形成した。【効果】 透明封止樹脂の流出経路を透明封止樹脂流出防止樹脂層によって遮断したので、LED実装用凹部に充填された透明封止樹脂が加熱硬化時にLED実装用凹部から流出するのを防止することができる。
請求項（抜粋）：
射出成形プリント基板上に形成した凹部にLEDチップを実装し透明樹脂にて封止する射出成形プリント基板において、前記凹部周囲の前記射出成形プリント基板表面に透明樹脂流出防止用樹脂層を形成したことを特徴とする射出成形プリント基板。
IPC (5件)：
H01L 33/00
, H05K 3/00
, H05K 3/28
, B29C 45/17
, B29L 31:34
