特許

J-GLOBAL ID：200903067871279120

金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法

発明者： 倉田 靖 ,  上方 康雄 ,  内田 剛 ,  寺崎 裕樹 ,  五十嵐 明子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308666
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127020
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 銅または銅合金のバリア層として用いられるタンタル、タンタル合金、窒化タンタル、その他のタンタル化合物の高速研磨を可能にし、低砥粒濃度で研磨キズがなく、シニングの少ない信頼性の高い金属膜の埋め込みパターン形成を可能とする金属用研磨液およびそれを用いた研磨方法を提供する。【解決手段】 砥粒、導体の酸化剤、金属表面に対する保護膜形成剤、酸及び水を含有する研磨液で、砥粒濃度を0.05〜3重量%とした金属用研磨液。金属用研磨液を研磨定盤上の研磨パッドに供給し、被研磨面と接触させて被研磨面と研磨パッドを相対運動させて研磨する研磨方法において、上記の金属用研磨液を用いて、タンタル、窒化タンタル、タンタル合金、その他のタンタル化合物からなるバリア層を研磨する研磨方法。

請求項（抜粋）：

砥粒、導体の酸化剤、金属表面に対する保護膜形成剤、酸及び水を含有する研磨液であり、砥粒濃度が0.05〜3.0重量%であることを特徴とする金属用研磨液。

IPC (7件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  C09K 13/00

FI (7件)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 621 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  C09K 13/00

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058CA04 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-338809   出願人：キャボットコーポレイション
• 研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-276937   出願人：株式会社日立製作所