研磨方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-276937
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195628
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】スクラッチや剥がれ、ディシング、エロージョンを抑制し、また、複雑な洗浄プロセスや研磨剤供給/処理装置を必要とせず、研磨剤や研磨布等の消耗品のコストを抑さえた研磨技術を提供する。【解決手段】溝を有する絶縁膜23上に形成された金属膜21を、酸化性物質と酸化物を水溶化する物質を含み、研磨砥粒を含まない研磨液で研磨する。

請求項（抜粋）：

金属膜の少なくとも一部を除去する研磨方法において、1重量%未満の研磨砥粒を含み、pH及び酸化還元電位が前記金属膜の腐食域である研磨液を用い、前記金属膜表面を機械的に摩擦することを特徴とする研磨方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00 , C09K 3/14 550 , C09K 3/14

FI (5件)：

H01L 21/304 622 D , B24B 37/00 H , C09K 3/14 550 Z , C09K 3/14 550 D , C09K 3/14 550 M

引用特許：

審査官引用 (7件)

配線の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-238263 出願人：住友金属工業株式会社
銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-263613 出願人：株式会社東芝
研磨剤および研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-055290 出願人：株式会社東芝

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