特許
J-GLOBAL ID：200903067929181592

プリント回路基板および多段バンプ用中継基板

発明者：
松田 伸二

松田 伸二 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 山▲崎▼ 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-186044
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022311
出願日： 1998年07月01日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 半田バンプに作用する剪断応力を一層効果的に吸収することができる多段バンプ用中継基板や、そういった中継基板を用いたプリント回路基板を提供する。【解決手段】 プリント基板11と実装部品12との間には多段半田バンプ13が積み上げられる。隣接段半田バンプ13a、13b同士は中継基板15によって互いにつなぎ合わされる。中継基板15は多孔質材から形成される。プリント基板11および実装部品12の間で熱膨張差が生じると、実装部品12側で比較的小さな変位力が半田バンプ13aに加わり、プリント基板11側で比較的大きな変位力が半田バンプ13bに加わる。変位力に起因して生じる剪断歪みは多孔質材の変形によって吸収される。その結果、表面に接合される半田バンプ13aと、裏面に接合される半田バンプ13bとに加わる剪断応力が緩和される。
請求項（抜粋）：
プリント基板と実装部品との間で積み上げられる多段半田バンプの隣接段半田バンプ同士をつなぎ合わせる多段バンプ用中継基板において、多孔質材から形成されることを特徴とする多段バンプ用中継基板。
IPC (3件)：
H05K 3/32 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18
FI (3件)：
H05K 3/32 B ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 1/18 J
Fターム (13件)：
4M105AA01 ,  4M105BB13 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336CC34 ,  5E336CC55 ,  5E336DD01 ,  5E336EE03 ,  5E336GG01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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