特許
J-GLOBAL ID：200903099747051811

多層配線基板及びその製造方法

発明者：
竹内 之治

竹内 之治 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-269719
公開番号（公開出願番号）：特開平10-117067
出願日： 1996年10月11日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】 製造が容易で、高密度配線を可能とし、層間の配線パターンの電気的接続を確実にする。【解決手段】 電気的絶縁性フィルム20の片面あるいは両面に配線パターンが設けられ、層間で配線パターンを電気的に接続するための導通接続部24が設けられた複数枚の配線パターンフィルム30が、導電粒子42を含有した異方性導電性フィルム40を介して多層に積層され、対向する配線パターン5間が電気的に接続された多層配線基板において、前記導通接続部が、異方性導電性フィルムを挟んで対向する配線パターン5に向けて、電気的絶縁性フィルム20のフィルム面からバンプ状に突出する接続バンプ24に形成され、接続バンプ24の外面とこれに当接する配線パターン5の表面とに、導電粒子42よりも硬度の低い金属による軟性金属層26が設けられ、導電粒子42が接続バンプ24と配線パターン5との当接部位で軟性金属層26にくい込んで一体化される。
請求項（抜粋）：
電気的絶縁性フィルムの片面あるいは両面に配線パターンが設けられ、層間で配線パターンを電気的に接続するための導通接続部が設けられた複数枚の配線パターンフィルムが、導電粒子を含有した異方性導電性フィルムを介して多層に積層され、対向する配線パターン間が電気的に接続された多層配線基板において、前記導通接続部が、異方性導電性フィルムを挟んで対向する配線パターンに向けて、前記電気的絶縁性フィルムのフィルム面からバンプ状に突出する接続バンプに形成され、該接続バンプの外面とこれに当接する前記配線パターンの表面とに、前記導電粒子よりも硬度の低い金属による軟性金属層が設けられ、前記導電粒子が前記接続バンプと配線パターンとの当接部位で前記軟性金属層にくい込んで一体化されたことを特徴とする多層配線基板。
FI (4件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 S
引用特許：
審査官引用 (4件)
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