特許

J-GLOBAL ID：200903067956552098

半導体樹脂封止成形品の取出方法

発明者： 竹原 克尚 ,  川本 佳久
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-390492
公開番号（公開出願番号）：特開2002-187175
出願日： 2000年12月22日
公開日（公表日）： 2002年07月02日
要約：

【要約】【課題】 エジェクターピンを用いることなく、半導体素子7の樹脂封止成形体11・13を金型の型面からスムーズに離型する。【解決手段】 半導体素子7の樹脂封止成形後に、金型の型面( P.L面)間に数十μm〜数百μmの間隙30を構成する状態の予備的な型開きを行う。そして、その後、型面間に圧縮エア21を圧入し、且つ、その圧縮エア21を樹脂成形体11・13と型面との間に案内することにより、該圧縮エア21の圧力にて樹脂成形体11・13を型面から離型させる。

請求項（抜粋）：

溶融化した樹脂材料を金型の型面に対設したキャビティ内に加圧注入して該キャビティ内に嵌装セットした半導体素子を樹脂封止成形した後に、前記金型の型面から樹脂成形体を離型することによって、前記半導体樹脂封止成形品を前記金型から取り出す半導体樹脂封止成形品の取出方法であって、前記した半導体素子の樹脂封止成形後に、前記型面間に若干の間隙を構成する状態の予備的な型開きを行う予備型開工程と、前記予備型開工程後に、前記型面間に気体を圧入して前記半導体素子の樹脂封止成形体を前記金型の型面から離型させる樹脂成形体離型工程とを含むことを特徴とする半導体樹脂封止成形品の取出方法。

IPC (3件)：

B29C 45/43 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:36

FI (3件)：

B29C 45/43 ,  H01L 21/56 T ,  B29L 31:36

Fターム (11件)：

4F202AH34 ,  4F202AM32 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CM16 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA01 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-140116
  
• 樹脂モールド半導体装置の成形方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-355149   出願人：日本電気株式会社
• 成型方法及び半導体集積回路装置用パッケージの成型方法並びに成型装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-097498   出願人：日本モトローラ株式会社
• 特開平3-193427