特許

J-GLOBAL ID：200903067980709852

すずーニッケル合金膜の製造方法

発明者： 兼松 秀行 ,  小林 達正 ,  沖 猛雄
出願人/特許権者： 鈴鹿工業高等専門学校長
代理人 (1件)： 杉村 興作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-323631
公開番号（公開出願番号）：特開2002-129375
出願日： 2000年10月24日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：

【要約】【課題】 非平衡NiSn相を含まない安定なすずーニッケル合金膜を製造する方法を提供する。【解決手段】 所定の基板上に、すず層とニッケル層 とをそれぞれ順次に析出させて、前記すず層と前記ニッケル層とからなる多層膜を形成する。次いで、この多層膜を所定の温度で加熱することにより、前記すず層を構成するすず元素を前記ニッケル層中に拡散させて、すずーニッケル合金膜を製造する。

請求項（抜粋）：

所定の基板上に、すず層とニッケル層 とをそれぞれ順次に析出させて、前記すず層と前記ニッケル層とからなる多層膜を形成した後、この多層膜を所定の温度で加熱することにより、すずーニッケル合金膜を製造することを特徴とする、すずーニッケル合金膜の製造方法。

IPC (4件)：

C25D 5/26 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00

FI (5件)：

C25D 5/26 L ,  C25D 5/26 K ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00 P

Fターム (9件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AB02 ,  4K024AB19 ,  4K024BA02 ,  4K024BB20 ,  4K024CA01 ,  4K024CA06 ,  4K024DB03

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-323396
  
• 電気接続具製造用メッキCuまたはCu合金板、およびその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-263020   出願人：三菱伸銅株式会社
• 鉄族合金めっき皮膜の高硬度化法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-026699   出願人：大阪市, 扶桑化学工業株式会社
• 特開昭61-198507
  
• 特許第2711947号