グリーンシート及びその製造方法、多層配線基板の製造方法、両面配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-009073
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281450
出願日： 2000年01月18日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】低抵抗な外部配線を有する多層配線基板を、工程の簡略化を図ったうえで提供する。【解決手段】極性基のないアクリル樹脂を含むバインダーを含有するグリーンシート10を作製し、グリーンシート10に接続ヴィア3を形成する。さらに、グリーンシート10に実質的に空孔を有さない導体層12を配置し、導体層12上にマスク13を配置する。そして、導体層12をウエットエッチングによりパターニンして配線2を形成する。このようにして形成したグリーンシート10を複数枚積層し、このグリーンシート積層体の両面もしくは片面に、グリーンシート積層体の焼結温度で実質的に焼結収縮を示さない無機組成物を主成分とする拘束シート4を配置して焼成し、その後、拘束シート4を取り除く。

請求項（抜粋）：

セラミック原料粉末とバインダーとを含み、前記バインダーは、極性基のないアクリル樹脂を含むものであることを特徴とするグリーンシート。

IPC (7件)：

C04B 35/632 , B28B 11/00 , C04B 35/622 , C04B 35/64 , H01L 23/13 , H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (8件)：

C04B 35/00 108 , H05K 3/46 H , B28B 11/00 Z , C04B 35/00 G , C04B 35/64 J , C04B 35/64 G , H01L 23/12 C , H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-214068
特開平1-270559
導体回路付グリーンシートおよびその製造法並びにこれを用いた多層配線セラミック基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-041872 出願人：株式会社日立製作所

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