特許

J-GLOBAL ID：200903068007395743

使用中に発熱量の低い新規な高温下アンダーフィル材料

発明者： ニール エム.カーペンター ,  ミシェル リュイテール
出願人/特許権者： ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-375629
公開番号（公開出願番号）：特開2002-284851
出願日： 2001年12月10日
公開日（公表日）： 2002年10月03日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】使用中に発熱量の低い高温下アンダーフィル材料を提供する。【解決手段】硬化剤成分及び潜促進剤成分を含有するエポキシ樹脂を含む硬化性アンダーフィル組成物。促進剤成分は、300J/g未満の発熱を有する樹脂を生成する物質を含む。この組み合わせは充てん材を含有しない状態で利用することができ、それは、充てん材を含有するエポキシ樹脂及び異った促進剤成分を含有するエポキシ組成物に比較して、エポキシ樹脂が非常に粘性であるままにさせ、したがって、アンダーフィル工程の速度を増加させる。

請求項（抜粋）：

樹脂、硬化剤、充てん材及び促進剤を含む硬化性アンダーフィル組成物であって、300J/g未満の発熱量を有する組成物。

IPC (2件)：

C08G 59/56 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

C08G 59/56 ,  H01L 21/56 E

Fターム (17件)：

4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD08 ,  4J036AH07 ,  4J036AH18 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DA09 ,  4J036DC05 ,  4J036DC18 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 絶縁性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-033320   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 金属製補強材付き半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-068890   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体搭載用基板とその製造方法及び半導体チップの実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-130655   出願人：住友ベークライト株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• Latent Amine Addresses Needs for One-Package Epoxy Adhesives