特許
J-GLOBAL ID:200903090172013508
絶縁性ペースト
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
諸田 英二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-033320
公開番号(公開出願番号):特開平10-219187
出願日: 1997年01月31日
公開日(公表日): 1998年08月18日
要約:
【要約】【課題】 耐熱性、耐湿性および金メッキ面との熱時接着性に優れた絶縁性ペーストを提供しようとするものである。【解決手段】 (A)(a)ジシクロペンタジエニル骨格を持つエポキシ樹脂、(b)ジシクロペンタジエニル骨格を持つフェノール樹脂からなり、85°C,1 時間溶解反応を行うなどした変性樹脂、(B)ジエチレングリコールジエチルエーテルなど、溶剤、モノマー又はこれらの混合物および(C)溶融シリカ粉末など、絶縁性粉末を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペーストである。
請求項(抜粋):
(A)(a)ジシクロペンタジエニル骨格を持つエポキシ樹脂、(b)ジシクロペンタジエニル骨格を持つフェノール樹脂からなる変性樹脂、(B)溶剤、モノマー又はこれらの混合物および(C)絶縁性粉末を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペースト。
IPC (7件):
C09D163/00
, C08G 59/04
, C08G 59/32
, C09D 5/25
, C09J163/00
, H01L 21/52
, H01L 23/14
FI (7件):
C09D163/00
, C08G 59/04
, C08G 59/32
, C09D 5/25
, C09J163/00
, H01L 21/52 E
, H01L 23/14 Z
引用特許:
審査官引用 (9件)
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化合物半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-033321
出願人:東芝ケミカル株式会社
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液状樹脂封止材および半導体封止装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-087515
出願人:東芝ケミカル株式会社
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絶縁性ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-264464
出願人:東芝ケミカル株式会社
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