特許

J-GLOBAL ID：200903068051197142

マイクロ技術基板の熱処理の監視方法および監視装置

発明者： サンチエ,ロイツク
出願人/特許権者： コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク
代理人 (6件)： 川口 義雄 ,  小野 誠 ,  渡邉 千尋 ,  金山 賢教 ,  大崎 勝真 ,  坪倉 道明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-515907
公開番号（公開出願番号）：特表2009-541981
出願日： 2007年06月11日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：

マイクロ技術基板の熱処理を監視する方法は、この被処理基板(100)を加熱領域(13)に配置するステップと、所定の温度条件下で上記被処理基板に熱処理を加え、一方で被処理基板の振動状態における経時的変化を監視するステップ(20)と、振動状態の経時的変化において破断のピーク特性を認識することにより、被処理基板の破断を検出するステップとを含む。

請求項（抜粋）：

被処理基板を加熱領域に配置するステップと、 所定の温度条件下で前記被処理基板に熱処理を加えるステップおよび被処理基板の機械的振動状態の経時的変化を監視するステップと、 振動状態の経時的変化における破断のピーク特性を認識することにより、被処理基板の破断を検出するステップと を含む、マイクロ技術基板の熱処理を監視する方法。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  B81C 5/00

FI (3件)：

H01L21/02 Z ,  B81C5/00 ,  H01L21/02 B

Fターム (4件)：

3C081CA32 ,  3C081CA40 ,  3C081CA44 ,  3C081DA03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体基板及び半導体基板の製造方法並びに半導体基板製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-099989   出願人：株式会社デンソー
• ステージローディング評価方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-232671   出願人：富士通株式会社