特許
J-GLOBAL ID：200903068093332643
放熱用金属板およびそれを用いた電子部品用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-183836
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022057
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 適度な熱膨張率と高い熱伝導率を有し、製造工数ならびに製造コストを低減することが可能な放熱用金属板を提供する。【解決手段】 放熱用金属板10は、銅-モリブデン板11の両面に銅の溶射膜12が形成されている。銅の溶射膜12の厚みt2と銅-モリブデン板11の厚みt1との比t2/t1は、1/18≦t2/t1≦2の範囲である。このため、放熱用金属板10は、半導体素子30が発生する熱を吸収するとともに、吸収した熱を外部に良好に放散させることができる。したがって、半導体素子30を長期間正常に安定して作動させることができる。さらに、取り扱いが比較的容易な溶射装置を用いて溶射を行うことにより、簡便にかつ短時間で製造することができ、製造工数を低減することができる。さらにまた、比較的低価格で低運転コストの溶射装置を用いて溶射を行うことにより、製造コストを低減することができる。
請求項（抜粋）：
モリブデン、銅-モリブデン、銅-タングステンから選ばれるいずれかの金属材料からなる金属板と、前記金属板の片面あるいは両面に形成される銅の溶射膜と、を備えることを特徴とする放熱用金属板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
4K031AA06
, 4K031AB07
, 4K031CB39
, 5F036AA01
, 5F036BB08
, 5F036BB14
, 5F036BC05
, 5F036BC06
, 5F036BD01
