特許
J-GLOBAL ID：200903068145820129

多層配線基板

発明者：
所 知一

所 知一 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-083092
公開番号（公開出願番号）：特開2008-244179
出願日： 2007年03月27日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：
【課題】従来のタンデムバランス配線の利点を残したままで、配線の特性インピーダンスの不整合をなくすことで、高品質な信号伝送を可能にするとともに実装する電子部品の動作マージンを確保する。【解決手段】多層配線基板25は、LSI1の一対のハンダボール18からの一対の信号経路は、LSI1の直下の基板の領域ではそれぞれLSI1の直下のスルーホール17を介して、異なる層の配線層4,5に配線7a、8aが配線幅W1で形成されるとともに、LSI1の外側の基板の領域では一方の配線7aがスルーホール19を介して配線層4aに乗り換えて、配線幅W2の配線7bへ変更され、他方の配線8aはLSI1の外側の基板の領域においても配線層を変更することなく、配線幅W2の配線8bに配線幅のみ変更されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
実装される電子部品間を伝送する信号の伝送速度の高速化のために必須なバランス配線を備えた多層配線基板であって、 前記バランス配線は、一対の信号経路が前記電子部品の直下の基板の領域ではそれぞれ異なる層の配線層に細幅配線で形成されるとともに、前記一対の信号経路が前記電子部品の外側の基板の領域では一方の信号経路が前記配線層と異なる配線層に乗り換えて、かつ両方の信号経路が太幅配線で形成されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H01L 23/12
FI (7件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K1/02 J ,  H01L23/12 N ,  H01L23/12 E ,  H01L23/12 Q
Fターム (14件)：
5E338AA03 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD14 ,  5E338EE11 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346BB15 ,  5E346HH03
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 配線基板とその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-229169   出願人：日本電気株式会社
  • 多層配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-245067   出願人：株式会社ケンウッド
  • 特開平04-255287公報
審査官引用 (3件)

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