特許
J-GLOBAL ID：200903058605398336

配線基板とその製造方法

発明者：
近道 昌一

近道 昌一 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 松本 正夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229169
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053507
出願日： 1999年08月13日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 配線基板上の信号配線の一部に、幅が細い部分がある場合にも、信号配線の特性インピーダンスを整合させることができる配線基板とその製造方法を提供し、かつこれによりLSIからの信号を引出す際に、層数を増やすことなくまたは少ない層数で信号を引出すことができる配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の配線基板は、信号配線10と導体部20の間に絶縁部30を挟む、ストリップライン及びマイクロストリップラインを構成する配線基板において、信号配線の幅に応じて、信号配線10に対向する導体部20の絶縁部30側に対し凸部21を設けて、絶縁部30の厚さを調節することにより、信号配線10の特性インピーダンスを整合させることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
信号配線と導体部の間に絶縁部を挟む、ストリップライン及びマイクロストリップラインを構成する配線基板において、前記信号配線の幅に応じて、前記信号配線に対向する前記導体部の前記絶縁部側に対し凸部を設けて、前記絶縁部の厚さを調節することにより、前記信号配線の特性インピーダンスを整合させることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 J ,  H05K 3/46 Z
Fターム (13件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB11 ,  5E346BB15 ,  5E346FF45 ,  5E346HH03 ,  5J014CA08 ,  5J014CA42 ,  5J014CA56
引用特許：
審査官引用 (8件)
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