特許
J-GLOBAL ID：200903068153929857

電子部品収納用セラミックパッケージ及び電子部品装置

発明者：
小谷 圭一

小谷 圭一 について

, 
和田 悦昭

和田 悦昭 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-396633
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198452
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：
【要約】【課題】 金属製蓋体とシールリングを溶接しても、金属成分の飛散がなく、また、容易にシールド効果が得られることにより、安定した特性が得られる電子部品収納用セラミックパッケージを提供する。【解決手段】 セラミック基板2aの上面外周部に枠状のシームリング5を取着するとともに、シームリング5に水晶振動子3とIcチップ4の搭載空間を封止する金属製蓋体6を溶接してなる電子部品収納用セラミックパッケージ2において、シームリング5の内周面側にシームリング5の厚みよりも厚いリング状セラミック基板2bを形成した構成とする。
請求項（抜粋）：
セラミック基板の上面外周部に枠状の封止用導体を取着するとともに、該封止用導体に電子部品の搭載空間を封止する金属製蓋体を溶接してなる電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、前記封止用導体の内周面に内接し、且つ封止用導体の厚みよりも厚いリング状セラミック基板を形成したことを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/02 ,  H03B 5/32 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10
FI (5件)：
H01L 23/02 C ,  H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/10
Fターム (19件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA07 ,  5J079HA15 ,  5J108BB02 ,  5J108BB04 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108GG21 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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