特許
J-GLOBAL ID：200903068156042225
フレキシブル印刷配線用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
荒井 鐘司
, 嶋崎 英一郎
, 河野 尚孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-203153
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047735
出願日： 2002年07月11日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】耐熱性に優れ、且つ、ハロゲン成分を含有しないフレキシブル印刷配線用基板を提供すること。【解決手段】リン原子含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂100重量部、シロキサン変性イミドまたはポリアミド-ブタジエン-アクリロニトリル共重合体である窒素含有化合物5〜500重量部、硬化剤からなる接着剤組成物を介してポリイミドフィルムと銅箔とが積層されてなるフレキシブル印刷配線用基板。【選択図】 なし。
請求項（抜粋）：
a)エポキシ樹脂、b)窒素含有化合物、c)硬化剤からなる接着剤組成物を介してポリイミドフィルムと銅箔とが積層されてなるフレキシブル印刷配線用基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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