特許
J-GLOBAL ID：200903068159426180

バンプ電極付き電子部品

発明者：
作山 誠樹

作山 誠樹 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (2件)： 吉田 稔 ,  田中 達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-319231
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100844
出願日： 2005年11月02日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備しつつ、製造過程においてオープン不良の発生が適切に低減されるバンプ電極付き電子部品を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品X1は、基材11と、基材11上に設けられている電極パッド12と、電極パッド12に対応する開口部13aを有して基材11上に積層形成されている絶縁膜13と、開口部13a内において電極パッド12上に設けられている導電連絡部14と、導電連絡部14に直接接触して開口部13aから突出しているバンプ部15とを備える。導電連絡部14は、複数の層からなる積層構造を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材と、 前記基材上に設けられている電極パッドと、 前記電極パッドに対応する開口部を有して前記基材上に積層形成されている絶縁膜と、 前記開口部内において、前記電極パッド上に設けられている導電連絡部と、 前記導電連絡部に直接接触して前記開口部から突出しているバンプ部と、を備え、 前記導電連絡部は、複数の層からなる積層構造を有する、バンプ電極付き電子部品。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H05K 3/34
FI (3件)：
H01L21/92 602E ,  H01L21/92 603A ,  H05K3/34 501F
Fターム (9件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG09
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平4-112537号公報
審査官引用 (5件)
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