特許
J-GLOBAL ID:200903068193219550
弾性表面波装置及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-161300
公開番号(公開出願番号):特開平11-008530
出願日: 1997年06月18日
公開日(公表日): 1999年01月12日
要約:
【要約】【課題】 SAW素子を接着剤により固定した構造を有する弾性表面波装置において、接着剤の流延による電気的接続の信頼性の低下を抑制し、かつ小型化を図り得る弾性表面波装置を提供する。【解決手段】 誘電体基板の上面2a上に、複数の電極4a〜4cが形成されており、電極4bに接着剤6を介してSAW素子5が接着されている弾性表面波装置1において、電極4bの平面形状がSAW素子5の底面を含む形状とされており、かつ電極4bが、電極4a,4cと独立に形成されている弾性表面波装置1。
請求項(抜粋):
一方主面に複数の電極が形成されている誘電体基板と、前記複数の電極のうち1つの電極に接着剤を介して接着固定されたSAW素子とを備え、前記SAW素子が接着されている電極の平面形状が前記SAW素子の底面を含む形状とされており、かつ前記SAW素子が接着される電極が、誘電体基板の一方主面上の他の電極から誘電体基板の該一方主面上において独立されていることを特徴とする、弾性表面波装置。
引用特許:
審査官引用 (2件)
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高周波モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-207830
出願人:株式会社日立製作所, 日立電子株式会社, 株式会社日立画像情報システム
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弾性表面波デバイスおよびその実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-048746
出願人:セイコーエプソン株式会社
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