特許
J-GLOBAL ID：200903068297815694
パワーモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240083
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068447
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 パワーモジュール内に封止された半導体チップを効果的に冷却することができなかった。【解決手段】 半導体チップ4は絶縁基板6を介して、パッケージ29の金属基板24に載置されている。また、半導体チップ4上のエミッタ電極14には、導電性の良い金属板34が超音波溶接で接合されており、金属板34は比較的大きな面積を有しているため熱伝導性が高く、半導体チップ4で発生した熱を効果的に放熱することができる。
請求項（抜粋）：
パワー素子を内蔵するパワー素子モジュールであって、外部との電気的接続を行う電極端子と、この電極端子と前記パワー素子を電気的に接続する接続線路と、を含み、前記接続線路の少なくとも一部が金属板からなることを特徴とするパワー素子モジュール。
IPC (2件)：
引用特許：
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