特許
J-GLOBAL ID:200903068307705540
バルク支持体を有する微小加工多孔質膜
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中村 稔 (外6名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-500657
公開番号(公開出願番号):特表平11-506696
出願日: 1996年05月21日
公開日(公表日): 1999年06月15日
要約:
【要約】バルク基板(106)を有する多孔質膜(102A)を実現させて粒子フィルター(100)を形成するのに表面微小加工及びバルク微小加工を採用する。フィルター(100)は取り扱いを容易にするに十分に研究されている。フィルターは高圧下で拡散バリヤーとして使用することができる。開示したエッチング製作方法は簡単であり、信頼でき、集積回路に適合し、かくして、つ大量生産に従順である。流体特性、カプセル形成、又はフィルター(100)の表面の自動清浄若しくはチャージングのようないくつかの目的で、所望に応じて、フィルター(100)の表面に電子回路を集積してもよい。
請求項(抜粋):
a.第1所定エッチング工程を使用してエッチングできるバルク基板を準備する段階、 b.第2所定エッチング工程を使用してエッチングでき、第1所定エッチング工程を使用してエッチングできない薄い皮膜エッチング停止部を前記バルク基板の第1表面の第1領域に形成する段階、 c.前記第1表面の第2領域にフィルター構造体の少なくとも一部を形成する段階、前記第2領域は、前記第2所定エッチング工程によってエッチングできない第1領域の少なくとも一部分及び前記フィルター構造体を含み、 d.前記バルク基板の第2表面で始まる第1所定エッチング工程を使用して、薄い皮膜エッチング停止部の下の、前記バルク基板の一部分をエッチングする段階、 e.前記第2所定エッチング工程を使用して前記薄い皮膜エッチング停止部野少なくとも一部分をエッチングする段階、を有するバルク支持体を有する多孔質膜の形成方法。
IPC (8件):
B01D 67/00
, A61K 9/50
, B01D 69/10
, B01J 13/00
, H01L 21/205
, H01L 21/306
, H01L 21/3065
, H01L 21/31
FI (8件):
B01D 67/00
, A61K 9/50 A
, B01D 69/10
, B01J 13/00 Z
, H01L 21/205
, H01L 21/31 E
, H01L 21/302 J
, H01L 21/306 Z
引用特許:
審査官引用 (10件)
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特開昭64-075016
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特開昭56-145215
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特開昭57-136513
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特公昭49-024253
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-201207
出願人:日産自動車株式会社
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特開昭61-072712
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微小組み立てされた粒子フィルタ
公報種別:公表公報
出願番号:特願平7-523562
出願人:ザリージェンツオブザユニバーシティオブカリフォルニア
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ポリヒドロキシアルカン酸の回収方法
公報種別:公表公報
出願番号:特願平8-507850
出願人:モンサント・カンパニー
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特開昭49-061325
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マイクロチップ薬物送達デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-325452
出願人:マサチューセッツ・インスティテュート・オブ・テクノロジー
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