化学的機械的研摩に用いられる懸濁液用の緩衝液

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-544963
公開番号（公開出願番号）：特表2001-523394
出願日： 1998年04月15日
公開日（公表日）： 2001年11月20日
要約：

【要約】本発明は化学的機械的研磨に用いることができる懸濁液を調製するための溶液または塩の形の緩衝系に関する。特に、これら緩衝系はウェハーとして知られる半導体のSiおよび金属の表面を化学的機械的研摩をするために用いられる9.5-13の高いpHをもつ懸濁液を調製するために用いることができる。

請求項（抜粋）：

TMAH、KOHまたはNaOHよりなる群から選ばれる強塩基の0.5-10モル水溶液中に3-25重量%のシリカを含む緩衝系。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 , C09K 3/14 550 , C09K 3/14

FI (3件)：

H01L 21/304 622 D , C09K 3/14 550 H , C09K 3/14 550 D

引用特許：

審査官引用 (17件)

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