特許
J-GLOBAL ID:200903068371365639

MIG溶接用チタン合金溶接ワイヤ、溶接方法および溶接金属

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-127174
公開番号(公開出願番号):特開2003-320478
出願日: 2002年04月26日
公開日(公表日): 2003年11月11日
要約:
【要約】【課題】 チタン又はチタン合金をMIG溶接方法を用いて、安定、かつ高能率に、かつ半自動溶接による現場溶接を可能とし、溶接時間短縮によるシールドガス使用量低減によるコスト削減を図ったMIG溶接用チタン合金溶接ワイヤ、溶接方法および溶接金属の提供する。【解決手段】 チタンまたはチタン合金芯線及び該芯線の外周にAl:0.5〜10質量%を含む外層を有するMIG溶接用チタン合金溶接ワイヤ、であり、この外層がAlまたはAl合金めっき皮膜、Al酸化物の溶射皮膜、Al蒸着皮膜の何れか1種からなるMIG溶接用チタン合金溶接ワイヤである。さらに、溶接電源にパルス溶接電源を用い、かつ300A≦(ピーク電流)≦500A、2.0≦(ピーク電流)/(ベース電流)≦5.0、の条件を満たすパルス溶接電流を用いて溶接する。
請求項(抜粋):
チタンまたはチタン合金用溶接ワイヤであって、前記ワイヤが、チタンまたはチタン合金芯線及び該芯線の外周にAl:0.5〜10質量%を含む外層を有することを特徴とするMIG溶接用チタン合金溶接ワイヤ。
IPC (5件):
B23K 35/32 ,  B23K 9/173 ,  B23K 9/23 ,  B23K 35/02 ,  C22C 14/00
FI (6件):
B23K 35/32 Z ,  B23K 9/173 A ,  B23K 9/173 C ,  B23K 9/23 G ,  B23K 35/02 N ,  C22C 14/00 Z
Fターム (6件):
4E001AA03 ,  4E001BB08 ,  4E001CB04 ,  4E001DD02 ,  4E001DE04 ,  4E001EA05
引用特許:
審査官引用 (9件)
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