特許
J-GLOBAL ID:200903068377791850

圧電振動デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-223730
公開番号(公開出願番号):特開2007-043351
出願日: 2005年08月02日
公開日(公表日): 2007年02月15日
要約:
【課題】 セラミック多層基板の小型化に伴って面取り部が導電性接合材を介して圧電振動板に接触することによる応力集中することをなくす。【解決手段】 収納部の中に形成された圧電振動板2を搭載する段部と、段部の上部に並列に形成された複数の導電パッドと、前記収納部と段部を囲む堤部とを有するセラミック多層基板1に、圧電振動板の片端部側が導電性接合材を介して前記導電パッド上面に保持されてなる圧電振動デバイスであって、前記収納部の角部、および前記堤部と段部の接続部分には、各々面取部が形成され、前記導電パッドの外表面は、前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線に沿った状態で形成され、かつ前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線と接する前記堤部と段部の接続部分の面取り部に接触しない状態で形成されてなる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
平面視略方形状で有底の収納部と、当該収納部の中に形成された圧電振動板を搭載する平面視略方形状の段部と、段部の上部に並列に形成された複数の導電パッドと、前記収納部と段部を囲む堤部とを有する平面視略方形状のセラミック多層基板に、圧電振動板の片端部側が導電性接合材を介して前記導電パッド上面に保持されてなる圧電振動デバイスであって、前記収納部の角部、および前記堤部と段部の接続部分には、各々面取部が形成され、前記導電パッドの外表面は、前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線に沿った状態で形成され、かつ前記段部の圧電振動板の自由端側の稜線と接する前記堤部と段部の接続部分の面取り部に接触しない状態で形成されてなることを特徴とする圧電振動デバイス。
IPC (2件):
H03H 9/10 ,  H01L 23/04
FI (2件):
H03H9/10 ,  H01L23/04 D
Fターム (14件):
5J108AA00 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE19 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG11 ,  5J108GG16 ,  5J108KK03 ,  5J108KK07
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (13件)
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