特許

J-GLOBAL ID：200903068391191122

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 池田 雅之
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-039250
公開番号（公開出願番号）：特開2003-238660
出願日： 2002年02月15日
公開日（公表日）： 2003年08月27日
要約：

【要約】【課題】 流動性に優れ、かつ耐半田クラック性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)二核体含有量が10〜60%である一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Rは水素又は炭素数1〜4のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。aは0〜3の整数。nは平均値で、1〜10の正数)

請求項（抜粋）：

(A)二核体含有量が10〜60%である一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Rは水素又は炭素数1〜4のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。aは0〜3の整数。nは平均値で、1〜10の正数)

IPC (7件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (34件)：

4J002CC032 ,  4J002CD041 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN027 ,  4J002EU097 ,  4J002EW137 ,  4J002EW177 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AE05 ,  4J036CD07 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DD07 ,  4J036FB07 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-194683   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-211632   出願人：住友ベークライト株式会社