イメージセンサのスタックパッケージ構造

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹本松司 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-153591
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368949
出願日： 2001年05月23日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】イメージセンサのスタックパッケージ構造の提供。【解決手段】プリント基板に電気的に連結するためのイメージセンサのスタックパッケージ構造は、基板と、集積回路と、イメージセンシングチップを有する。該基板は信号入力端子が形成された第1表面と、信号入力端子と信号出力端子が形成された第2表面を有し、電気的にプリント基板に連結される。該イメージセンシングチップは集積回路の上に位置して基板上に形成された信号入力端子と電気的に連結される。該集積回路は基板の第2表面に配置されて基板の第2表面に形成された信号出力端子に電気的に連結される。そして透明層がイメージセンシングチップを被覆し、イメージセンシングチップが該透明層を介してイメージ信号を受け取り、基板に伝送される電気信号に変換する。

請求項（抜粋）：

イメージセンサをプリント基板に電気的に連結するスタックパッケージ構造において、信号入力端子が形成された第1表面と、信号入力端子とプリント基板に電気的に連結される信号出力端子が形成された、基板と、該基板の第1表面上に配置されて基板の第1表面の信号入力端子に電気的に連結された、イメージセンシングチップと、該基板の第2表面上の配置されて該基板の第2表面の信号入力端子に電気的に連結された、集積回路と、透明層とされ、該イメージセンシングチップの上を被覆し、該イメージセンシングチップが該透明層を介してイメージ信号を受け取り、基板に伝送される電気信号に変換する、上記透明層と、を具えたことを特徴とする、イメージセンサのスタックパッケージ構造。

IPC (8件)：

H04N 1/028 , G06T 1/00 420 , H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18 , H01L 27/14 , H01L 31/02 , H04N 5/335

FI (6件)：

H04N 1/028 Z , G06T 1/00 420 G , H04N 5/335 V , H01L 27/14 D , H01L 31/02 B , H01L 25/14 Z

Fターム (30件)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA04 , 4M118HA02 , 4M118HA21 , 4M118HA25 , 4M118HA30 , 5B047BB01 , 5B047BC01 , 5C024CY47 , 5C024EX21 , 5C024EX24 , 5C024EX25 , 5C051AA01 , 5C051BA02 , 5C051DB01 , 5C051DB04 , 5C051DB05 , 5C051DB06 , 5C051DB07 , 5C051DB35 , 5C051DC01 , 5C051DC07 , 5C051DD01 , 5F088BA16 , 5F088BB03 , 5F088EA04 , 5F088EA16 , 5F088JA10 , 5F088KA08

引用特許：

出願人引用 (10件)

画像読取装置の駆動回路チップ接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-162971 出願人：カシオ計算機株式会社
イメージセンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-134597 出願人：ローム株式会社
画像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-346771 出願人：京セラ株式会社

全件表示

審査官引用 (5件)

画像読取装置の駆動回路チップ接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-162971 出願人：カシオ計算機株式会社
イメージセンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-134597 出願人：ローム株式会社
画像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-346771 出願人：京セラ株式会社

全件表示

前のページに戻る