特許

J-GLOBAL ID：200903068489189533

部品内蔵モジュール

発明者： 長谷川 清久 ,  西川 龍三 ,  岩田 年匡 ,  塚田 輝代隆 ,  二ノ丸 輝正
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 柴田 五雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-002809
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214579
出願日： 2003年01月09日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】簡易な構成で、部品の実装密度を向上することができる部品内蔵モジュールを提供する。【解決手段】一方側の表面に部品装着用パッド25及びワイヤ接続用パッド22が形成されたプリント配線基板11と;部品装着用パッド25に装着された第1の部品151,152,...と;第1の部品151,152,...の一方側を覆い、プリント配線基板11に固定された台部材35と;台部材35の一方側の表面に搭載された第2の部品121と;第2の部品121の入出力端子231と、プリント配線基板11に形成されたワイヤ接続用パッド22とを電気的に接続する導電経路の少なくとも一部を構成する配線ワイヤ21と;を備える。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

複数の部品が内蔵された部品内蔵モジュールであって、 一方側の表面に部品装着用パッド及びワイヤ接続用パッドが形成されたプリント配線基板と; 前記部品装着用パッドに装着された第1の部品と; 前記第1の部品の一方側を覆い、前記プリント配線基板に固定された台部材と; 前記台部材の前記一方側の表面に搭載された第2の部品と; 前記第2の部品の入出力端子と、前記プリント配線基板に形成されたワイヤ接続用パッドとを電気的に接続する導電経路の少なくとも一部を構成する配線ワイヤと;を備える部品内蔵モジュール。

IPC (4件)：

H01L25/065 ,  H01L25/04 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

FI (2件)：

H01L25/08 Z ,  H01L25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-344437   出願人：インテルジャパン株式会社, 日立電線株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-138771   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 積層型半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-121539   出願人：富士通株式会社
• マルチチップパッケージ、半導体及び半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-373984   出願人：三菱電機株式会社