特許
J-GLOBAL ID：200903068545987227
エキスパンド方法及びエキスパンド装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-253637
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067278
出願日： 2005年09月01日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】 ウェーハ表面にコンタミを付着させず、歩留まりを向上させたウェーハのエキスパンド方法、及びエキスパンド装置を提供すること。【解決手段】 ダイシング加工後のウェーハWの裏面に貼着されている粘着シートSをエキスパンドすることにより個々のチップT間の間隔を拡大するエキスパンド方法において、ダイシング加工後のウェーハWの表面を、重力方向に向けて反転させた後に粘着シートSをエキスパンドして個々のチップT間の間隔を拡大することにより、ウェーハW表面へのコンタミの付着を防止し、歩留まりが向上したウェーハのWエキスパンドが可能となる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
裏面を粘着シートに貼着されたウェーハを個々のチップにダイシング加工した後に、前記粘着シートをエキスパンドすることにより前記個々のチップ間の間隔を拡大するエキスパンド方法において、
ダイシング加工後の前記ウェーハの表面を、重力方向に向けて反転させた後に前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチップ間の間隔を拡大することを特徴とするエキスパンド方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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