特許

J-GLOBAL ID：200903089972377100

エキスパンド方法

発明者： 酒谷 康之 ,  新井 裕介 ,  玉置 朋宏
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-338796
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109044
出願日： 2003年09月29日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：

【課題】ダイシング後のウェーハを、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することなしに、フレームごと搬送することのできる粘着シートのエキスパンド方法を提供すること。【解決手段】ダイシング加工後に、粘着シートSをエキスパンドして個々のチップT間の間隔を拡大するエキスパンドは、板状物WとフレームFとを上下方向に相対的に離間させるとともに、粘着シートSに横方向の力を付与して粘着シートSをエキスパンドする。次にエキスパンドされた粘着シートSにリング状のフレームFを貼着し、フレームFの外周近傍で粘着シートSを切断することによって、個々のチップ間隔が拡大されたエキスパンド状態を保持するようにした。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

粘着シートに貼着されて該粘着シートを介してリング状の第1のフレームにマウントされ、個々のチップにダイシング加工された板状物に対し、ダイシング加工後に、前記粘着シートをエキスパンドして前記個々のチップの間隔を拡大するエキスパンド方法において、 前記板状物と前記第1のフレームとを上下方向に相対的に離間させるとともに、前記粘着シートに横方向の力を付与して前記粘着シートをエキスパンドし、 前記エキスパンドされた粘着シートにリング状の第2のフレームを貼着し、 該第2のフレームの外周近傍で前記粘着シート切断することによって、前記個々のチップ間隔が拡大されたエキスパンド状態を保持することを特徴とするエキスパンド方法。

IPC (1件)：

H01L21/301

FI (1件)：

H01L21/78 W

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ウエハシート引伸し装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-043336   出願人：東芝精機株式会社
• ウェハのエキスパンド方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-112747   出願人：ローム株式会社

審査官引用 (1件)

• 被加工物の分割方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-160179   出願人：株式会社ディスコ