立体回路の形成方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-021677
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231154
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】立体形状の表面にレジストのパターンを精度よく形成することによる精度のよい立体回路の形成方法の提供。【構成】表面に第一の金属膜2を有する立体形状の基板1にめっきレジスト4を逆パターン状に形成し、電解めっきによる第二の金属膜5を露出したパターン状の回路部に重ねて形成し、めっきレジスト4を除去後エッチング処理してパターン状に金属膜の回路6を形成する立体回路の形成方法において、第一の金属膜2の上にめっきレジストから成る噴射材をノズル3から小領域づつ噴射させながら、基板1とノズル3とを相対的に移動させることによって、立体形状に応じて噴射方向及び噴射量を制御して逆パターン状にめっきレジスト4を形成する。

請求項（抜粋）：

表面に金属膜を有する立体形状の基板にエッチングレジストをパターン状に形成し、エッチングして金属膜のパターン状の回路を形成する立体回路の形成方法において、金属膜の上にエッチングレジストから成る噴射材をノズルから小領域づつ噴射させながら、基板とノズルとを相対的に移動させることによって、立体形状に応じて噴射方向及び噴射量を制御してエッチングレジストをパターン状に形成することを特徴とする立体回路の形成方法。

IPC (6件)：

H05K 3/06 , H05K 3/10 , H05K 3/18 , H05K 3/24 , H05K 3/40 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開昭56-164595
特開平4-076985
特開平4-025092

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