研磨装置と研磨方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-180820
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034528
出願日： 1996年07月10日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：

【要約】【課題】ウェーハなどのような被研磨対象の表面の平坦性と、被研磨対象面内での研磨量の均一性とを同時に満足させることができる研磨装置および研磨方法を提供すること。【解決手段】ウェーハ2を保持するテーブル6と、ウェーハ2の表面に、回転しながら摺接するリング状端面を持つリング状研磨パッド8とを有する研磨装置。研磨パッド8の中心と定盤34の回転中心とがオフセットして偏心状態となるようにしてある。研磨パッド8を1000rpm以上の高速で回転し、ウェーハ2を10rpm以下の低速で回転させる。

請求項（抜粋）：

被研磨対象を保持する保持手段と、前記保持手段で保持された被研磨対象の表面に、回転しながら摺接するリング状端面を持つリング状研磨パッドと、を有する研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 37/04 B , H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 M

引用特許：

審査官引用 (7件)

研磨装置及びこれを用いた研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-023035 出願人：住友金属工業株式会社
特開平1-121159
特開昭63-185568

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