特許

J-GLOBAL ID：200903068583594727

導体ペースト及びその製造方法

発明者： 杉村 健一 ,  田舎中 誠
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (1件)： 小玉 秀男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-046220
公開番号（公開出願番号）：特開2002-245874
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 緻密な構造の膜状導体をセラミック基材に形成し得る導体ペースト及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 上記課題を解決する導体形成用粉末材料を主成分とする導体ペーストの製造方法は、その導体形成用粉末材料を調製する工程と、該粉末材料をビヒクルに分散する工程とを包含する。そして、その導体形成用粉末材料の調製は、当該粉末材料の主体を成す所定の粒度分布及び平均粒径を有する略球状の導電性金属粉末に対し、その導電性金属粉末とは粒度分布が異なり且つその平均粒径が当該導電性金属粉末の平均粒径の4分の1以下である一種又は二種以上の略球状の金属粉末及び/又はセラミック粉末を添加することによって行われる。

請求項（抜粋）：

導体形成用粉末材料を主成分とする導体ペーストを製造する方法であって、その導体形成用粉末材料を調製する工程と、該粉末材料をビヒクルに分散する工程とを包含し、その導体形成用粉末材料の調製は、該粉末材料の主体を成す所定の粒度分布及び平均粒径を有する略球状の導電性金属粉末に対し、導体ペーストをセラミック基材に塗布したときの乾燥塗膜における該粉末材料の充填率が該導電性金属粉末のみから成る場合の導体形成用粉末材料の充填率よりも高くなる分量で、該導電性金属粉末とは粒度分布が異なり且つその平均粒径が該導電性金属粉末の平均粒径の略4分の1以下である一種又は二種以上の略球状の金属粉末及び/又はセラミック粉末を添加することによって行われる、導体ペースト製造方法。

IPC (4件)：

H01B 13/00 503 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01G 4/12 361

FI (5件)：

H01B 13/00 503 C ,  H01B 1/00 K ,  H01B 1/00 L ,  H01B 1/22 A ,  H01G 4/12 361

Fターム (14件)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 銅導体ペーストおよび銅導体膜の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-173435   出願人：三ツ星ベルト株式会社, 奥野製薬工業株式会社
• 端子電極ペースト、積層電子部品、およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-293022   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平1-095170