特許
J-GLOBAL ID：200903068594789597
電子部品の実装方法および位置認識用の標体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-164910
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353900
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：
【要約】【課題】 高精度で搭載点の位置を検出でき、高能率のキャリブレーション作業が行える電子部品の実装方法および位置認識用の標体を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品を吸着ノズルによってピックアップして基板に搭載する電子部品の実装方法において、制御データ上の搭載位置と搭載ヘッドによる実際の搭載点との位置ずれ量を電子部品実装装置が備えた画像認識手段によって検出するためのキャリブレーション作業にターゲット部品10を用いる。吸着ノズル7aに吸着させたターゲット部品10を基板上に搭載し、このターゲット部品10を画像認識手段によって認識することにより位置ずれを検出する。これにより、搭載点を高精度で確実に認識することができ、位置ずれ検出を効率よく行える。
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載ヘッドの吸着ノズルによってピックアップして基板に搭載する電子部品の実装方法であって、制御データ上の搭載位置と前記搭載ヘッドによる実際の搭載点との位置ずれ量を電子部品実装装置が備えた画像認識手段によって検出する位置ずれ検出工程と、前記位置ずれ量を補正して電子部品を基板に実装する工程とを含み、前記位置ずれ検出工程において、前記吸着ノズルに吸着させた位置認識用の標体を測定平面上に搭載し、この標体を前記画像認識手段によって認識することにより前記位置ずれを検出することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 M
, H05K 13/08 Q
5E313AA01
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313FF32
, 5E313FF33
