特許
J-GLOBAL ID：200903068599460640

回路基板および回路基板の製造方法

発明者：
村井 誠

村井 誠 について

, 
臼井 良輔

臼井 良輔 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 森下 賢樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-049345
公開番号（公開出願番号）：特開2007-227809
出願日： 2006年02月24日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：
【課題】ビアの側壁から突出したガラス繊維などの芯材の影響によるビア内のめっき層の形成異常を抑制し、ビアの接続信頼性の向上が図られた回路基板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂で形成され、ガラス繊維40が埋め込まれた絶縁層30が、第1の配線層20と第2の配線層22との間に設けられている。ビアホール60の異なる箇所の側壁からビアホール60側へ突出したガラス繊維40が互いに接合された状態で、ビアホール60の側壁を被覆するビア導体50に埋め込まれている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の配線層と、 前記複数の配線層間を電気的に絶縁する樹脂で形成され、芯材を含む絶縁層と、 所定位置において前記絶縁層を貫通するビアホールに設けられ、前記複数の配線層間を電気的に接続するビア導体と、 を備え、 前記ビアホールの側壁の異なる箇所において前記ビアホール側に突出した前記芯材が前記ビア導体内で互いに接合していることを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (4件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K1/11 H ,  H05K3/40 E
Fターム (29件)：
5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD11 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG09 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE09 ,  5E346EE14 ,  5E346EE35 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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