特許
J-GLOBAL ID：200903068750939146

赤外線センサ装置

発明者：
菱沼 邦之

菱沼 邦之 について


出願人/特許権者：
セイコーNPC株式会社

セイコーNPC株式会社 について


代理人 (1件)： 竹村 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-073760
公開番号（公開出願番号）：特開2008-232863
出願日： 2007年03月21日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】 一体型チップ内でアンプ部等の発熱による熱分布(熱の不均一)が発生しないようにしたサーモパイル型赤外線センサ装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ10に形成されたアレイ状に配列された複数のサーモパイル素子からなるサーモパイル型エリアセンサ12と、エリアセンサ12の出力を増幅するアンプ13と、エリアセンサ12の周辺部の少なくとも一部に近接して配置形成された熱伝導性金属膜11とを具備する。半導体チップ内のアンプ部の発熱による熱分布(熱の不均一)が発生したとしても、熱伝導性金属膜によって熱が拡散して行き、半導体チップ内は均一な温度分布になる。これにより、サーモパイルアレイ(サーモパイル型エリアセンサ)部とその出力を増幅するアンプとを同一半導体チップに形成した赤外線センサ装置において、高精度な温度測定が可能となる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップと、前記半導体チップに形成され、アレイ状に配列された複数のサーモパイル素子からなるサーモパイルアレイと、前記半導体チップに形成された前記サーモパイルアレイの出力を増幅するアンプと、前記半導体チップに形成され、前記サーモパイルアレイの周辺部の少なくとも一部に近接して配置形成された高熱伝導性金属膜とを具備したことを特徴とする赤外線センサ装置。
IPC (1件)：
G01J 1/02
FI (1件)：
G01J1/02 C
Fターム (10件)：
2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA11 ,  2G065BA12 ,  2G065BA34 ,  2G065BB24 ,  2G065BC03 ,  2G065BC27 ,  2G065BE08 ,  2G065CA21
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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