特許
J-GLOBAL ID：200903068754899033
触媒担体
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-033059
公開番号（公開出願番号）：特開平7-265708
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：
【要約】【目的】 ビニルピリジン系樹脂からなる触媒担体において、耐久性及び耐摩耗性にすぐれたものを提供する。【構成】 多孔質架橋構造を有するビニルピリジン系樹脂からなる触媒担体において、該ビニルピリジン系樹脂が、30〜60%の架橋度、0.2〜0.4cc/gの細孔容積及び20〜100nmの平均細孔径を有することを特徴とする触媒担体。
請求項（抜粋）：
多孔質架橋構造を有するビニルピリジン系樹脂からなる触媒担体において、該ビニルピリジン系樹脂が、30〜60%の架橋度、0.2〜0.4cc/gの細孔容積及び20〜100nmの平均細孔径を有することを特徴とする触媒担体。
IPC (7件)：
B01J 31/06
, B01J 31/22
, B01J 32/00
, C08F 26/06 MNM
, C07B 61/00 300
, C07C 51/12
, C07C 53/08
