特許
J-GLOBAL ID：200903068759237748

力学量センサおよびその製造方法

発明者：
藤井 哲夫

藤井 哲夫 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-055561
公開番号（公開出願番号）：特開2003-254988
出願日： 2002年03月01日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：
【要約】【課題】 一面側に可動部を有する基板の一面側に樹脂製の蓋部を貼り合わせたものを樹脂でモールドしてなる力学量センサにおいて、モールド時における蓋部の強度を確保しつつモールド材の流れを制御し、安定したモールドパッケージ構造を得る。【解決手段】 一面側に力学量を検出するための可動部11を有する基板10と、基板10の一面側に対して可動部11を覆うように貼り合わせられた樹脂からなる蓋部20とを備え、基板10および蓋部20を包み込むように樹脂40でモールドしてなる力学量センサS1において、蓋部20は可動部11とは離間しており、蓋部20のうち可動部11に対応する外面は、外方に凸となった凸曲面部21となっている。
請求項（抜粋）：
一面側に力学量を検出するための可動部(11)を有する基板(10)と、前記基板の一面側に対して前記可動部を覆うように貼り合わせられた樹脂からなる蓋部(20)とを備え、前記基板および前記蓋部を包み込むように樹脂(40)でモールドしてなる力学量センサにおいて、前記蓋部は前記可動部とは離間しており、前記蓋部のうち前記可動部に対応する外面は、外方に凸となった凸曲面部(21)となっていることを特徴とする力学量センサ。
IPC (2件)：
G01P 15/08 ,  H01L 29/84
FI (2件)：
H01L 29/84 Z ,  G01P 15/08 P
Fターム (13件)：
4M112AA02 ,  4M112CA21 ,  4M112DA03 ,  4M112DA04 ,  4M112DA15 ,  4M112DA16 ,  4M112DA18 ,  4M112DA20 ,  4M112EA02 ,  4M112EA14 ,  4M112FA07 ,  4M112FA09 ,  4M112GA01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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